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电路板尺寸随着便携式产品的体积不断缩小，设计人员必须在非常小的电路板上集成更多的逻辑功能。现在的CPLD可以采用超小型封装，包括芯片级BGA(csBGA，0.5毫米间距)，只需25平方毫米或49平方毫米的电路板面积。而传统的薄型四方扁平封装(TQFP封装，0.8毫米间距)封装需要100平方毫米或196平方毫米的电路板面积。当电路板空间有限时，采用这些封装非常理想。与传统的TQFP封装相比，这些封装

   【摘要】介绍了以三菱ＦＸ０ＮＰＬＣ为核心的温度控制系统在电镀生产线中的应用。简述了温度控制原理，论述了控制系统的设计方案及其软硬件的实现方法。实践表明该方法简单易行，适应性好，可靠性高。    【关键词】三菱；ＰＬＣ；温度控制    １．引言   &nb

热电偶测温的应用原理   热电偶是工业上最常用的温度检测元件之一。其优点是：  ①测量精度高。因热电偶直接与被测对象接触，不受中间介质的影响。  ②测量范围广。常用的热电偶从-50~+1600℃均可边续测量，某些特殊热电偶最低可测到-269℃（如金铁镍铬），最高可达+2800℃（如钨-铼）。  ③构造简单，使用方便。热电偶通常是由两种不同的金属丝组

    塔里木盆地的油田大家都知道，最近塔里木盆地又有爆料。塔里木油田领导层作出决定：取消巴州鑫坤石油技术服务有限责任公司、新疆华青机电有限公司、新疆西仪仪表销售有限公司在塔里木油田市场的准入资格，同时禁止深圳市众恒测控技术有限公司、北京市布莱迪仪器仪表有限公司、西安仪表厂及其产品进入塔里木油田市场。 　　    &n

热电阻的引出线方式有3种：即2线制、3线制、4线制。 2线制热电阻配线简单，但要带进引线电阻的附加误差。因此不适用制造A级精度的热电阻，且在使用时引线及导线都不宜过长。 3线制可以消除引线电阻的影响，测量精度高于2线制。作为过程检测元件，其应用最广。 4线制不仅可以消除引线电阻的影响，而且在连接导线阻值相同时，还可以消除该电阻的影响。在高精度测量时，要采用4线制。

　　温度的测量和控制在激光器、光纤光栅的使用及其他的工农业生产和科学研究中应用广泛。温度检测的传统方法是使用诸如热电偶、热电阻、半导体PN结之类的模拟温度传感器。信号经取样、放大后通过模数转换，再交自单片机处理。被测温度信号从温敏元件到单片机，经过众多器件，易受干扰、不易控制且精度不高。因此，本文介绍一种新型的可编程温度传感器DS18B20，他能代替模拟温度传感器和信号处理电路，直接与单片机沟通，

　与热电偶的测温原理不同的是，热电阻温度传感器是基于电阻的热效应进行温度测量的，即电阻体的阻值随温度的变化而变化的特性。因此，只要测量出感温热电阻的阻值变化，就可以测量出温度。目前主要有金属热电阻温度传感器和半导体热敏电阻温度传感器两类。  　　金属热电阻的电阻值和温度一般可以用以下的近似关系式表示，即  　　Rt=Rt0[1+α（t-t0）]&

　1）普通型热电阻  　　从热电阻的测温原理可知，被测温度的变化是直接通过热电阻阻值的变化来测量的，因此，热电阻体的引出线等各种导线电阻的变化会给温度测量带来影响。  　　2）铠装热电阻  　　铠装热电阻是由感温元件（电阻体）、引线、绝缘材料、不锈钢套管组合而成的坚实体，它的外径一般为φ2--φ8mm，最小可达φm

 　　       热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器。它的主要特点是测量精度高，性能稳定。热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用最多的是铂和铜，此外，现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。其中铂热电阻的测量精确度是最高的，它不仅广泛应用

　　温度的测量和控制在激光器、光纤光栅的使用及其他的工农业生产和科学研究中应用广泛。温度检测的传统方法是使用诸如热电偶、热电阻、半导体PN结之类的模拟温度传感器。信号经取样、放大后通过模数转换，再交自单片机处理。被测温度信号从温敏元件到单片机，经过众多器件，易受干扰、不易控制且精度不高。因此，本文介绍一种新型的可编程温度传感器DS18B20，他能代替模拟温度传感器和信号处理电路，直接与单片机沟通，