电路板尺寸随着便携式产品的体积不断缩小，设计人员必须在非常小的电路板上集成更多的逻辑功能。现在的CPLD可以采用超小型封装，包括芯片级BGA(csBGA，0.5毫米间距)，只需25平方毫米或49平方毫米的电路板面积。而传统的薄型四方扁平封装(TQFP封装，0.8毫米间距)封装需要100平方毫米或196平方毫米的电路板面积。当电路板空间有限时，采用这些封装非常理想。与传统的TQFP封装相比，这些封装
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2009年2月4日
基于PLC的温度控制在电镀生产线中的应用
【摘要】介绍了以三菱ＦＸ０ＮＰＬＣ为核心的温度控制系统在电镀生产线中的应用。简述了温度控制原理，论述了控制系统的设计方案及其软硬件的实现方法。实践表明该方法简单易行，适应性好，可靠性高。 【关键词】三菱；ＰＬＣ；温度控制 １．引言 &nb
