电路板尺寸
随着便携式产品的体积不断缩小，设计人员必须在非常小的电路板上集成更多的逻辑功能。现在的CPLD可以采用超小型封装，包括芯片级BGA(csBGA，0.5毫米间距)，只需25平方毫米或49平方毫米的电路板面积。而传统的薄型四方扁平封装(TQFP封装，0.8毫米间距)封装需要100平方毫米或196平方毫米的电路板面积。
当电路板空间有限时，采用这些封装非常理想。与传统的TQFP封装相比，这些封装使电路板面积减少了75％以上，从而简化了电路板布线并降低整个系统成本。图4为ispMACH
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csBGA封装示意图。BGA封装的热电阻值(典型值为10度/瓦)比TQFP或PQFP封装更低(典型值20度/瓦至40度/瓦)对于降低功耗和提高器件的可靠性，它们是更好的选择。
系统集成
通过减少电路板上的元件，可使系统总成本降低。当使用多个电路板元件时，制造成本，包括装配，包装和运输都会增加总的电路板成本。此外，电路板上的元件越多，故障率越高，这是由于焊球之间的残留物和其它随机故障所致。
减少元件也可以降低功耗。如今，低功耗CPLD用来整合外部时钟源和标准分立逻辑器件，如7400系列逻辑器件。单个可编程逻辑器件可用于集成多个分立的74xxx器件，还能实现其它功能，如I/O扩展，电平转换和时序控制。
针对系统集成，除了器件上逻辑密度为32~256的宏单元之外，ispMACH 4000ZE
CPLD还具有片上用户振荡器和针对上电时序的定时器、键盘扫描和显示控制器功能。振荡器输出的典型频率为5MHz，而且还可进一步分频为128(7位)、1024(10位)或1048576(20位)，以工作在更低的频率下。使用CPLD内的集成振荡器的好处是能降低电路板成本、简化库存管理和使产品过期风险最小化，这些因素通常与使用分立元件有关。
